產品特點
※ BD 系列 雷射位移感測器
- 基準距離選項：
漫反射型：30mm、65mm、100mm、300mm、600mm
正反射型：30mm、65mm、100mm
- 高解析度：最大解析度可達 1μm（視型號而定）
- 可測量鏡面或透明材料：正反射型適合測量光滑或透明材質。
- 靈活連接：最多可連接 8 個感測器放大器單元，並具有防干擾功能與通道自動排序，確保系統穩定運行。
- 計算功能：支援加法、減法及平均等計算功能，提供更精確的測量結果。
- 濾波功能：可選擇移動平均、微分和中位數濾波，實現穩定測量。
- 自動靈敏度調整：支持 1 點、2 點教學，便於快速設置。
- 專用軟體：提供 AtDisplacement 軟體，簡化操作與數據分析。
- 多角度安裝：正反射型配備專用支架，適應不同安裝角度。
- 安裝選項：支持 DIN 導軌或牆面安裝（需使用牆面安裝支架）。
- 防護等級：感測器頭部具備 IP67 防護等級，適應多種工業環境。
※ 注意：BD-300/600 型號的感測器頭部僅支援韌體版本 5.0 或更高版本的放大器單元（BD-A1）和通訊轉換器（BD-C）。
標準距離
檢測各種材料(包括透明物體)
防護等級
防互相干擾
專用支架
延長線纜(另售)
各種材料的精確位移測量
感測器可以準確檢測各種目標材料，包括黑/白紙、不銹鋼、橡膠、PCB等，正反射類型可對反射和透明材料進行穩定的測量。
漫反射型
正反射型
透過移動平均值，微分和中值濾波器輕鬆配置
移動平均值，微分和中值濾波器可用於對設備幹擾等變數引起的突然位移提供穩定的補償。
消除任何突然的值變化
對測量值求平均值以減少測量值的總體變化
傳輸當前和先前測量值之間的差值.用於測量值的突然變化
各種運算功能
支援各種運算功能(OFF，add-AB，subAB，avg)
- OFF：獨立測量(不使用計算功能)
- 加-AB：增加來自感測器頭A/B-的測量值(用於測量厚度)
- AB級：從感測器頭A/B、中減去測量值(用於測量水平差/視差)
- AVG：平均所有連接的感測器頭的測量值(用於測量平整度)
- 相互連接的感測器放大器單元不能使用2個以上運算功能
測量距離可達1m
BD-600型號測量距離可達1米，適用於高溫等惡劣環境，並具有測量厚鋼板寬度和坡度的特性。
雷射位移感測器的最大分辨率1㎛(BD-030)，用於穩定和精確的測量。
＊BD-300型號的解析度為20㎛
防互相干擾功能最多可用於連接8個感測器放大器單元並自動排列通道。
(感測器放大器單元的電源需要單獨輸入)
支架 不同安装角度(正反射型)
每個型號都配有專用支架，可實現精確解析度。需要傾斜感測器頭以特定角度安裝的正反射型，透過提供專用支架方便使用者安裝。
漫反射型
常規反光型
專用設定程式 ‘atDisplacement’
直覺的介面，可透過即時數據、即時圖表、波形圖等即時查看各種測量值，設定時可立即查看設定值，提供使用方便。
即時監控設定值(SV)。
顯示放大器單元的狀態和測量值。 為了方便今後的分析使用，數據會自動縮放。
顯示各聲道擴大機的圖形顏色和目前值(PV)。
即時顯示各單元接收光波形。 最多可監測8個感測器單元。
1 m，2 m，5 m，10 m線纜可用於各種環境而不會斷裂。
產品應用
相機模組檢測機
閉環步進馬達系統用於控制相機模組偵測機中工作台的移動和位置。
晶圓盒轉移機
閉環步進馬達系統用於控制半導體傳送機中晶片盒的移動和位置。
半導體零件運輸
智慧相機用於在半導體運輸過程中識別零件或缺陷的存在與否。
半導體生產線